膜厚儀，分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

臺式的熒光X射線膜厚儀，是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時·產生低能量的光子，俗稱為二次熒光，,在通過計算二次熒光的能量來計算厚度值。

基體金屬特性

對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。

基體金屬厚度

檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，無損檢測資源網 如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。

邊緣效應

不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。

曲率

不應在試件的彎曲表面上測量。

讀數(shù)次數(shù)

通常由于膜厚儀的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。

表面清潔度

測量前，應**表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質。